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绿色无溶剂低应力
产品简介
AM-1120是一种基于改性有机硅技术的单组分湿气固化涂覆材料。
本晶粘度适中.适合浸.淋.刮、刷、喷等多种施工工艺，固化后硬度较低。内应力小,在剧烈的温湿度变化过程中.不会对电子元器件产生拉伤。
本品广泛使用于各类电路板元器件的防护,也可用于LCM端口密封。
特性
●粘度适中:适合多种施工方式.并能形成比常规低粘度涂覆胶更厚的涂层.实现更好的防护效果。
●安全性:单组分脱醇型,对电路板及元器件无腐蚀。
●环保:无溶剂.无固化副产物。
●粘结性:与电路板及多种元器件具有良好粘接力。
●耐温性:用工作温度50-180°C ,优于聚氨脂，环氧及丙烯酸类三防涂覆胶。
典型性能
固化前
| 项目 | 测试标 准 |
单位 | 指标范围 |
| 外观 | 目测 | - | 黑色液体 |
| 粘度 | GB/T10247 | mPa-S | 1200~1400 |
| 密度 | GB/T13354 | g/cm2 | 1.00~1.05 |
| 表干时间 | GB/T13477.5 | min | 8~12 |
说明:,上述测试均在25±1°C, 55±5%RH的标准环境下测得。
固化后
| 项目 | 测试标准 | 单位 | 指标范围 |
| 硬度 | ISO 868 | ShoreA | 18~22 |
| 击穿电压 | ASTM D149 | KV | >21 |
| 体积电阻率 | ASIM D257 | Ω-cm | 3.4*1015 |
| 介电常数 | ASTM D150 | - | 2.4 ( 50Hz) |
| 拉伸强度 | ASTM D638 | MPa | 0.8~1.0 |
| 拉断伸长率 | ASTM D638 | % | 120~160 |
*以上所有数据均为涂料在标准环境下固化7天之后测得。
使用方法
1.清洁基材表面。如有油污,可以使用酒精或异丙醇擦洗或冲洗,待晾干后放可涂胶。
2.以点胶,喷胶,浸渍等方式将AM-1120涂覆在电路板及元器件.上。对于防护要求较高的场合,推荐两次施工，以获取更厚的防护涂层.
3.将涂覆好的电路板静置至完全固化。推荐固化环境条件: 18~35C ,湿度40~80%RH。在低温低湿环境中胶水固化速度较慢,甚至长期不固化。但温湿度过高,涂层内外固化速度无法协同，可能造成涂层表面褶皱等现象。
注意事项
1.未固化的AM-1120对湿热敏感,需密封保存于阴凉处。
2.使用环境应注意通风。
3.如不慎将胶水施打在不需要的部位, 应用抹布尽快擦除。未固化的胶水可以蘸酒精,丙酮或丁酮擦除。如胶水粘手上.尽快用肥皂水洗掉。固化后的胶可用指甲或工具抠除。
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