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导热垫片
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具有自粘性，无需背胶，柔软可 压缩，多种厚度选择(0.254- 5.08mm)
广泛应用于，笔记本电脑，TPC， 游戏机，LED照明灯具，LCD显 示，以及大型的BGA IC背面的散 热/导热。
广泛应用于，笔记本电脑，TPC， 游戏机，LED照明灯具，LCD显 示，以及大型的BGA IC背面的散 热/导热。
所属分类:
导热垫片
产品参数
| ltem | AM- Tpad 10s |
AM- Tpad 20s |
AM- Tpad 30s |
AM- Tpad 40s |
AM- Tpad 50s |
AM- Tpad 60s |
AM- Tpad 70s |
AM- Tpad 80s |
AM- Tpad 100S |
Test Method |
| Color | Black | Black | Green | Brown | Grey | Grey | Grey | Black | Grey | - |
| Density (g/cc) | 2.2 | 2.5 | 3.1 | 3.1 | 3.1 | 3.2 | 3.2 | 3.1 | 3.3 | ASTM D792 |
| Thickness (mm) | 0.2~8.0 | 0.5~5.0 | ASTM D374 | |||||||
| Hardness (shore 00) | 30 | 30 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | P924 |
| Thermal Conductivity(W/M.K) |
1 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 10 | 10Hot Disk | |
| Operation Temp.(°C) | -55~200 | - | ||||||||
| Breakdown Voltage (v/mm) |
8000 | 8000 | 8000 | 8000 | 8000 | 8000 | 8000 | 15000 | 300 | ASTM D149 |
| volume Resistance (-Ωm) |
>1013 |
ASTM D257 |
||||||||
| Dielectric Constant@1MHz |
5.8 | 6 | 3.8 | 4.2 | 7.9 | 9.8 | 9.8 | 12.8 | 16.5 | ASTM D150 |
| Flame Rate | UL94V-0 | - | ||||||||
| RoHS | Compliance | - | ||||||||
| Shelf Life (Month) | 24 | - | ||||||||
上一个
无
下一个
无
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